时间：2023-07-14 21:36:08 浏览：73
1.还记得魅族pro7发布会吗
2.但是，说到运行点，联发科x30就有一张难缠的脸
3.通信性能
4.ap芯片的性能
5.在视频直播方面，
6.成千上万的人说，其实我觉得联发科最大的缺点在于架构
1、
还记得魅族pro7发布会和联发科ceo的讲话吗？俗话说王婆卖瓜自吹自擂。本来朱尚祖就能理解他x30的强劲表现。根据魅族官方声明，联发科的x30被称为“全球首款10核10纳米芯片”。“用和iphone8一样的技术”“无压力支持王者高帧率模式的荣耀”，听起来很厉害！
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但是说到运行点，联发科x30就不太情愿了。众所周知，魅族pro7有p25和x30两个版本。p25版本就不说了。毕竟是中档soc，不能要求太高；然而，不管怎样，soc helio x30必须被拉出去散步。都说跑分最有说服力，那么x30真正的实力是什么？答案已经出来了。魅族pro7联发科x30版的运行评分是141982，比之前的x25多了将近5万！也证明了helio x30作为联发科历史上最强的soc，并没有给联发科丢脸！但仅此而已。我没有给联发科丢脸，但也没有给联发科增加多少功劳！因为helio x30连上市半年多的华为麒麟960都没做过，当时制造工艺明显领先一代！且不说他们在安兔兔上的分数几乎一样，就连中国移动给的评价也是一样的结论。
3、
通信性能：无论智能手机如何发展，多么智能，都离不开最基本的通信能力。沟通不行。手机和砖头有什么区别？遗憾的是，在这个项目的评价上，从下载速率和抗干扰上来说，高通小龙835和华为麒麟960完全是两人转，在不同的小项目上交替领先。至于联发科x30，其性能只能算满意。
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ap芯片的表现：这主要是高通、麒麟和联发科之间的较量。先看流程，联发科和高通都采用了新的10mm流程，而麒麟作为去年发布的产品，依然停留在16mm流程，相对落后。但是，制造工艺落后不代表整个芯片落后！从图中可以看出，麒麟和高通在卡顿率上基本处于同一水平，但麒麟960由于制造工艺的拖累，功耗要高得多。联发科不仅耗电多，而且卡次最多！(请再问helio x30三分钟)
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视频直播方面，麒麟和联发科互赢互输。最后，移动给出的整体性能评价是：高通小龙835无论是性能还是功耗都是最好的，并获得了五星评价；麒麟960也表现不错，但是动力控制有待优化，最后停在四星；而核心“iphone8采用同样流程”的联发科x30，卡的游戏比较多，功耗控制也比较满意，只拿到了三颗星。总结一下联发科x30在这次测试中的作用：全程被高通835打败，勉强和上一代的麒麟960平起平坐。联发科的这一成就，在制造工艺领先一代，市场滞后半年的情况下，可谓相当不尽人意。要知道，华为麒麟起步比联发科晚很多年！
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其实联发科最大的不足在于结构。小龙835是八核kryo280大小核架构，麒麟960是四核a73和四核a53，联发科x30以独特的方式打造双核a73、四核2.5ghz a73和四核1.9ghz a35的奇妙架构，被称为“实现功耗与性能的卓越平衡”。据悉，联发科将在下一代7nm工艺中推出全球首款12核处理器，让我们一起见证联发科和魅族的辉煌！
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