时间：2023-08-27 14:24:07 浏览：55
bga全称球栅阵列，是市场上对电子产品的功能、体积、性能要求越来越高的产品之一。由于bga芯片的复杂性，如果焊接出现问题，bga有很多修复程序，如拆卸、除湿、焊盘清洗、重新制造球、位置对准、再次热风焊接等。比修复其他芯片更复杂，要求更高，只需要人工操作。
因此，bga芯片的修复必须与一个bga修复平台相协调，才能做好修复工作。如何选择一个bga返工站，我们简单了解一下bga返工站。
bga返工平台分为光学对准和非光学对准。光学对准——利用分光棱镜成像和led照明调整光场分布，使小芯片成像显示在显示器上，实现光学对准返工；非光学对准——中，根据pcb丝网印刷线和点，用肉眼对准bga，实现对准修复。
bga返工平台就是这样一种装置，可以有效提高返工生产效率。光学对准和非光学对准修复站的价格差异很大，但光学对准更有利于提高效率和修复成功率。最终这个还是要根据预算，是买进口的bga返工表还是国产的bga返工表。经过对比查询，就出来了。比如进口bga返工平台品牌价格自然高(20万起)，国产中高端品牌质量也不错，价格也实惠很多。
综上所述，bga返工平台的购买需要综合考虑，包括品牌、性价比、公司财务预算，以及设备性能、稳定性、可操作性的评估。最好去设备厂观察看现场演示，考虑实际情况后再合理购买一个bga返工平台。
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