时间：2023-10-09 07:14:01 浏览：11
smt是一种表面组装技术，称为表面贴装或表面贴装技术。它是一种电路组装技术，将无铅或短引线表面组装元件(简称smc/smd)安装在印刷电路板或其他基板的表面，然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装。
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smt芯片的基本工艺流程是：焊膏印刷-元件安装-回流焊接-aoi光学检测-维护-分板。
1.焊膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏到pcb焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于smt生产线的最前沿；
2.点胶：将胶水滴到pcb的固定位置，主要作用是将元器件固定在pcb上。使用的设备是点胶机，位于smt生产线前端或测试设备后面；
3.表面贴装：它的作用是将表面贴装元器件精确地贴装在pcb的固定位置上。使用的设备是贴片机，位于smt生产线的丝网印刷机后面；
4.固化：其作用是熔化表面贴装胶，使表面贴装元器件与pcb板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，位于贴片生产线的贴片机后面；
5.回流焊：它的作用是熔化焊膏，使表面组装元件和pcb板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，位于贴片生产线的贴片机后面；
6.清洁：其作用是清除组装好的pcb上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等。使用的设备是清洗机，位置可以是固定的，在线的，也可以离线的；
7.测试：其功能是测试组装好的pcb的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x光检测系统、功能测试仪等。位置可根据检测需要配置在生产线的适当位置；
8.修复：它的作用是对已经失效的pcb板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。放置在生产线的任何位置。
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